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华为芯片主要由海思研发，有五大系列：手机消费设备领域的麒麟芯片、服务器领域的鲲鹏芯片、人工智能领域的升芯芯片、5G手机基带领域的霸龙芯片、家用路由器领域的凌霄芯片。以下是详细介绍：

1.海思芯片应用于移动终端设备，包括麒麟990、麒麟980、麒麟970、麒麟960等高端芯片。除了高端的9系，麒麟还拥有6系、7系、8系的低端系列芯片；

2.鲲鹏芯片主要面向服务器领域，鲲鹏920芯片完全由华为自主研发。是全球首款7nm数据中心ARM处理器，主要适用于华为的泰山服务器；

3.Ascent芯片是一款面向人工智能领域的处理器，采用自己的达芬奇架构。Ascent芯片分为高端和低端两个系列。高端是Ascent 910，低端是Ascent 310。AI芯片是人工智能时代的技术核心之一。

4.巴龙芯片是海思的基带芯片。目前最新的是巴龙5000，支持5G双模。主要用在麒麟980和麒麟990上。其中麒麟990还推出了集成巴龙5000基带芯片的版本。

5.凌霄芯片主要用于路由器，其中Hi5651芯片是业界首款4核1.4GHz家庭路由处理芯片，其内置的IPv6/v4双栈硬件处理引擎获得了运营商级认证；它支持256个连接节点，并通过增强识别终端位置和干扰的算法进行优化。

本文讲解到此结束，希望对大家有所帮助。

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