高通与日月光、硅品计划共同开发新品对标苹果M系列芯片

【消息称，高通与日月光、硅产品计划共同开发新产品标杆苹果M系列芯片】相关供应链行业人士透露，2023年第一季，高通召集日月光投资控制及其硅产品密封测试OEM（OSAT）该公司计划从3个月到2023年6月开发新产品，并与OSAT研发人员在高通圣地牙哥总部“蹲”，希望与苹果M系列芯片进行标杆。除半导体先进工艺外，高通还需要考虑各种中高级或先进的封测技术。(台湾电子时报)

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