高通称未来3nm以下订单，台积电将无法全揽

访客2022-12-11 08:27:2311

11月16日消息，据悉，高通行销长Don McGuire透露，未来3、4nmAP芯片将由台积电代工，不过进入GAA工艺后，有可能再次采取同步下单三星、台积电的双供应商的策略。 (台湾电子时报)

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